国家知识产权局信息显示，杭州高坤电子科技股份有限公司申请一项名为“一种面向SiC器件高频栅氧可靠性的多维动态测试系统”的专利，公开号CN122386055A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种面向SiC器件高频栅氧可靠性的多维动态测试系统及方法，多维动态测试系统包括动态应力驱动单元、多维特征提取单元、测试接口单元和闭环热管理单元。动态应力驱动单元向被测SiC器件同时施加高频开关驱动信号和测试偏置电压，建立包含动态开关应力和静态电场应力的复合测试工况。多维特征提取单元包括动态波形分析模块和结温重构模块，动态波形分析模块实时提取开关瞬态波形边缘特征并逐周期比对，超过阈值时输出退化预警；结温重构模块提取不受漏电流老化影响的温敏电参数计算补偿后结温。闭环热管理单元根据结温偏差实时调节冷却功率。本申请复现了SiC器件实际高频工况下的多重退化激励，实现了更高灵敏度的栅氧退化在线监测。
天眼查资料显示，杭州高坤电子科技股份有限公司，成立于2013年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州高坤电子科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目85次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息84条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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